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사업분야

Package Solution
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국내 Fabless업체의 Low Volume PKG에 대하여 최적, 저비용 Solution을 제공
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Sensor Package 등과 같은 특수 Package solution 제공

Embedded System Solution
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제조 설비가 없는 전자업체의 제품 사양 또는 Concept을 구현하고 제품 양산까지 Total Solution 제공
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개발 단계별 ODM개발 대응 가능
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예) 회로 설계 및 Proto 구현만 진행
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FPCB Materials Sales
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국내 FPCB 제조업체에 High Performance, Low Cost Solution을 제공
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R-F PCB에 적용되는 TPI 필름 등과 같은 고기능성 FPCB 원자재 제공
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